半导体产业兼具资本密集与技术密集的特性，因此半导体产业成为许多国家发展新科技及强化国家竞争力的理想产业。

据国际半导体设备与材料组织（SEMI）近日发布的报告预测，到2020年，全球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元，预计2019年芯片投资总额将增长32%。其中，中国大陆将投资240亿美元，中国台湾地区将投资130亿美元，中国大陆和中国台湾地区将成为2020年半导体产业增长的主要驱动力。

SEMI称，到2020年，将有18个半导体项目投入建设，高于今年的15个。不过，由于全球经济降温和国际贸易存在不确定性，其中的一些工程可能会被推迟。

值得一提的是，中国大陆正迅速成为半导体投资的一股主要力量。中国大陆在这些项目中占了11个，总投资规模为240亿美元。中国政府倡导要在存储芯片等芯片上实现自力更生，减少对海外技术的依赖程度。作为台积电等领先芯片代工企业的中心，中国台湾地区也是芯片投资的另一个重要贡献者，占近130亿美元。

半导体产业迅猛发展

中国台湾地区的半导体产业经过数十年的发展，至今已取得全世界第三大制造中心、第一大晶圆代工、第一大封装业、以及第二大设计业等的地位。而中国大陆半导体产业最近几年，在政府政策性大力扶植下，全力营造适合发展半导体产业的大环境，可望在不久的将来，必定以雄狮之势挺进全球半导体首要国家之列。

从两岸半导体供应链现状来看，中国大陆半导体设计、制造、封测三个细分产业稳步、高速增长，跻身全球最具竞争力的行列。中国台湾地区目前的半导体制造技术全球领先，但其它两个细分产业则未见较大发展。受限于中国台湾地区市场规模，其产业发展势必要寻找新的出路。而中国大陆拥有广阔的应用市场和丰富的资源。政府提出并主导的“一带一路”倡议，将成为半导体下一个增长引擎，也为两岸半导体产业的发展开拓了“新蓝海”。

芯片和半导体是现代电子产品的基础，由于中国依然是全球工厂，对这些产品的大量需求在中国也就不足为奇了。2018年中国进口了价值3120亿美元的芯片超过了中国的石油进口总额。

报告显示，中国实际上已经能设计与生产众多自己的芯片。例如，华为拥有自己的麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展。

紫光展锐芯片展台

作为全球最大的半导体消费市场，中国对半导体器件产品的需求持续旺盛，中国半导体市场规模2013年至2018年年均复合增长率为14.34%。市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。

新四大发明之共享单车

“高铁、支付宝、共享单车、网购被称为中国的‘新四大发明’，而其背后的支撑恰是集成电路与数据智能。”这些都是科技之于生活的巨大改变。半导体作为云计算、大数据的硬件基础，行业前景广阔，未来几年全球半导体市场将保持稳定增长态势。亚洲半导体产业的高速发展更是尤为引人注目，相信两岸同处于利好的环境中，合作机会自然广泛而多样。

新兴市场的快速发展也将快速带动半导体技术整体升级，在产业链逐步细化的过程中，对行业内部进行了重新洗牌。可以说新兴市场的崛起有如催化剂一般助力半导体产业快速转移。相信随着国家重视力度和投入越来越大，国产化替代趋势也将会越来越强。

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