尽管早前任正非在接受采访时表示，不认为中美之间会出现“科技脱钩”，但中国正在高科技领域争取实现独立自主，是一个正在发生的事实。

据日媒《日本经济新闻》报道，中国半导体企业，尤其是在半导体电路设计领域，已经出现了一批独立的世界级公司，比如海思半导体，而且还有新企业不断涌现。

报道称，国内新涌现的这批公司不仅在摆脱美国技术，甚至还在摆脱对制定全球标准的英国顶级半导体公司ARM的依赖。不过该报道也提到，在芯片制造方面，国内企业还比较落后。

此外，美国《华尔街日报》也专门提到此事，他们着重报道了刚刚成立的半导体“大基金”二期。2014年9月，国家第1次成立集成电路产业投资基金，也就是大基金一期，当时从各方募资1387亿元，67%投资于芯片制造企业，17%投资于芯片设计，还有10%用于封测。

10月22日，大基金二期成立，注册资本为2041.5亿元，共27位股东。据有关研报，半导体材料和设备将是大基金二期支持重点。

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