尽管任正非早些时候在接受采访时说，他认为中美之间不会出现“技术脱钩”，但中国正在追求高科技领域的独立。这是一个事实。

根据日本媒体《和日本经济新闻》的报道，中国的半导体公司，特别是在半导体电路设计领域，已经出现了许多独立的世界级公司，例如海思半导体，并且新的公司正在涌现。

据报道，该国的新兴公司不仅摆脱了美国技术，甚至摆脱了确立全球标准的英国顶级半导体公司ARM。但是，该报告还提到，国内公司在芯片制造方面仍然落后。

此外，美国《华尔街日报》《《华尔街日报》》也专门提到了此事，他们着重指出了新成立的半导体第二阶段“大基金”。 2014年9月，中国首次设立了IC产业投资基金，这是大型基金的第一阶段。当时，它从各方筹集的资金为1387亿元，其中67％用于芯片制造公司，17％用于芯片设计，10％用于密封和测试。

10月22日，大基金第二期成立，注册资本为2041.5亿元，共有27名股东。根据相关研究报告，半导体材料和设备将成为第二阶段大基金的重点。

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