个股解析：

晶方科技（603005）：

芯片封装第一龙头，第二浪开启！目标70，已达50！股民：又涨停了

题材概念：集成电路概念， 芯片概念， 华为概念， 5G， TOF镜头， 融资融券， 虚拟现实， 增强现实

基本面：公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

点评：近期的平均成本为46.07元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。

晶方最惊艳的是2020年一季报，公司一季报增长幅度将震惊资本市场

2019年报，机构说晶方每股收益0.44元，已是意料之中的事了。

晶方最惊艳的是2020年一季报，

晶方2019年一季报每股收益0.01元，

如果晶方2020年一季报每股收益0.3元以上，其业绩增长幅度就太让人激动万分了。

晶方科技全球最大CIS芯片封装龙头：

（CIS）产业大爆发（缺货 涨价 满载 扩产）晶方科技进入发展快车道

晶方科技公司以晶圆级封装技术起家，为索尼、豪威等CMOS大厂提供封装服务，并且是苹果产业链主要的CMOS封装供应商，公司约有7成营收来自CIS产品贡献。手机摄像头爆发式的增长导致CIS的需求大幅增加，其产能吃紧的消息频出，CMOS图像传感器（CIS）龙头企业索尼由于产能吃紧，首度将部分CIS订单转交台积电代工，同时，Digitimes报告称，CIS最大封测厂商晶方科技已经产能满载。

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