集微网消息（文/holly），据证券时报报道，通富微电于昨（21）日晚间披露定增预案，公司拟募集资金不超过40亿元。

据披露，此次资金将用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。此次发行对象不超过35名特定对象，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

详细来看，在此次项目中，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元，募集资金投入10.30亿元。项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。

通富微电表示，此次非公开发行的募集资金投向符合国家产业政策和公司发展战略，投资项目具有较强的盈利能力和较好的发展前景，通过本次募集资金投资项目的实施，将进一步壮大公司的规模和实力，增强公司的竞争力，促进公司的持续发展。

据悉，通富微电先进封测项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶；2019年10月30日，一期项目完成送电。

（校对/Aki）

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